礦用封孔器在使用過程中可能會遇到以下幾種常見的故障類型: 1.孔位偏移或?qū)ξ皇?zhǔn): 可能原因包括鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移、蓋板材料選擇不當(dāng)、基材產(chǎn)生漲縮、所使用的配合定位工具使用不當(dāng)、鉆孔時壓腳設(shè)置不當(dāng)?shù)取! 〗鉀Q方案涉及檢查和調(diào)整鉆孔設(shè)備、改善材料選擇、確保定位工具的正確使用等?! ?.孔未鉆透(未貫穿基板): 可能原因有深度不當(dāng)、鉆咀長度不夠、臺板不平、墊板厚度不均、斷刀或鉆咀斷半截等?! 〗鉀Q方法包括檢查深度、測量鉆咀長度、檢查臺板平整度、測量墊板厚度是否一致等。 3.孔口孔緣出現(xiàn)白圈(孔緣銅層與基材分離、爆孔): 可能原因包括鉆孔時產(chǎn)生熱應(yīng)力與機械力造成基板局部碎裂、玻璃布編織紗尺寸較粗、基板材料品質(zhì)差等?! 〗鉀Q方案涉及檢查鉆孔條件、改善材料選擇等?! ?.堵孔(塞孔): 可能原因包括鉆頭的有效長度不夠、鉆頭鉆入墊板的深度過深、基板材料問題、墊板重復(fù)使用等?! 〗鉀Q方法包括檢查鉆頭長度、調(diào)整鉆頭鉆入深度、改善基板材料質(zhì)量、避免墊板重復(fù)使用等。 5.產(chǎn)生瘤狀物或孔粗: 可能原因包括化學(xué)鍍銅液不穩(wěn)定快分解產(chǎn)生大量銅粉、鉆孔碎屑粉塵、各槽清洗不足有污染物積聚等?! 〗鉀Q方案涉及檢查化學(xué)鍍銅工藝條件、加強溶液管理、檢查鉆孔條件和鉆頭質(zhì)量、加強去毛刺高壓水洗等。 6.電鍍后孔壁無銅: 可能原因包括化學(xué)鍍銅太薄被氧化、電鍍前微蝕處理過度、電鍍中孔內(nèi)有氣泡?! 〗鉀Q方法包括增加化學(xué)鍍銅厚度、調(diào)整微蝕強度、加電鍍震動器等?! ?.孔壁化學(xué)銅底層有陰影: 可能原因為鉆污未除盡?! 〗鉀Q方案為加強去除鉆污處理強度,提高去鉆污能力?! ?.孔壁不規(guī)整: 可能原因包括鉆孔的鉆頭陳舊、去鉆污過強導(dǎo)致樹脂蝕刻過深而露玻璃纖維?! 〗鉀Q方案包括更換新鉆頭、調(diào)整去鉆污的工藝條件等?! ♂槍@些故障類型,定期的檢查和維護是預(yù)防和減少故障發(fā)生的關(guān)鍵。正確的操作和及時的故障排除能夠確保礦用封孔器的穩(wěn)定運行和延長使用壽命?! ?/div>
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